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प्रोत्साहन योजनाएं

संशोधित विशेष प्रोत्साहन पैकेज योजना (एम-सिप)

विकलांगता भरपाई के लिए भारत में इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम डिजाइन और विनिर्माण (ईएसडीएम) क्षेत्र में घरेलू और वैश्विक निवेश को आकर्षित कर बड़े पैमाने पर उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए, संशोधित विशेष प्रोत्साहन पैकेज योजना (एम-सिप) को अधिसूचित किया गया, अधिसूचना सं. भाग- I, भारत के राजपत्र खंड 1 में, 175 दिनांकित 27 जुलाई 2012।

योजना नई परियोजनाओं और विस्तार परियोजनाओं दोनों के लिए उपलब्ध है। इस योजना के पूंजीगत व्यय में निवेश के लिए सब्सिडी प्रदान करता है - सेजस में निवेश के लिए 20% और गैर-सेज में 25%। गैर-सेज इकाइयों के पूंजी उपकरणों के लिए सीवीडी/उत्पाद शुल्क की प्रतिपूर्ति प्रदान करता है। उच्च प्रौद्योगिकी और उच्च पूंजी निवेश इकाइयों के लिए जैसे - केंद्रीय करों और शुल्कों की प्रतिपूर्ति भी प्रदान की जाती है।

इनसेन्टीव मंजूरी की तारीख से 10 साल की अवधि के भीतर परियोजना में किए गए निवेश के लिए उपलब्ध हैं। इनसेन्टीव कच्चे माल, परीक्षण, पैकेजिंग सहित सामग्री और उपकरणों के साथ ईएसडीएम उत्पादों की 29 कार्यक्षेत्र इकाइयों के लिए उपलब्ध हैं।

संशोधित विशेष प्रोत्साहन पैकेज योजना (एम-सिप)
i. दूरसंचार उपकरण vi. उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स xi. सेमीकंडक्टर चिप्स और अवयव xvi. नैनो इलेक्ट्रॉनिक्स
ii. मोबाइल सेट और सहायक उपकरण vii. ईएसडीएम उत्पादों के लिए बिजली की आपूर्ति xii. ईएसडीएम उत्पादों के लिए फैब xvii. ई-कचरा प्रसंस्करण
iii. ऑप्टो इलेक्ट्रॉनिक्स viii. मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स xiii. एल ई डी/एलसीडी xviii. ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स
iv. आईटी हार्डवेयर ix. सेमीकंडक्टर वफरींग xiv. एविओनिक्स xix. इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण सेवा आदि
v. बायो-मीट्रिक/पहचान उपकरण x. सौर फोटोवोल्टिक xv. विद्युत यांत्रिक घटक  

एम-सिप नीति के पैरा 6.2 को आगे बढ़ाने में, इस योजना के प्रभावी संचालन के लिए दिशा निर्देशों का एक सेट तैयार किया गया है और इसे डाईआईटीवाई की वेबसाइट पर ऑनलाइन कर दिया गया है। एम-सिप के लिए दिशा निर्देश विभिन्न ईएसडीएम कार्यक्षेत्र की सूची और निवेश थ्रेसहोल्ड की आवश्यकता के साथ-साथ योजना की विस्तृत नियम और शर्तों में शामिल है। यह नए और विस्तार परियोजनाओं के लिए दोनों आवेदन प्रारूपों में शामिल है। आवेदनों की स्वीकृति के संबंध में एक समय रेखा निधार्रित है और सरकार की ओर से प्रतिक्रिया के समय का आवेदक को पता चल जाएगा। एम-सिप निष्पादित करने का प्रस्ताव परियोजना के लिए वित्तीय आवेदन पत्र बंद होने के (बंधे फंड) के लिए आवेदकों की आवश्यकता होती है। परियोजना के लिए वित्तीय व्यवस्था कर ली है, तथापि, यह चरणों में दिया जा सकता है।

एम-सिप अधिसूचना का 6.1 पैरा, इस योजना के तहत आवेदन पर विचार करने के लिए और अपनी सिफारिशें प्रस्तुत करने के रूप में, अपर सचिव, डाईआईटीवाई की अध्यक्षता में एक मूल्यांकन समिति गठित की गई है।

आवेदन पत्र के साथ जो गैर-वापस आवेदन शुल्क अलग से अधिसूचित किया गया है प्रस्तुत किया जाना आवश्यक है। यह 10 करोड़ रुपए की लागत वाली परियोजनाओं के लिए 10,000 रुपये से भिन्न होता है - रुपये 100,000 से ऊपर 10,000 करोड़ रुपये और लागत की परियोजनाओं के लिए। एम-सिप योजना आवेदन पत्र प्राप्त करने के लिए वर्तमान में खुला है। सभी प्रारंभिक अनुप्रयोगों जो डाईआईटीवाई द्वारा 26-07-2015 से पहले भेजा जाएगा उस पर एम-सिप के तहत प्रोत्साहन के लिए विचार किया जाएगा। नोडल अधिकारी एम-सिप से संबंधित सभी संचार के लिए महत्वपूर्ण संपर्क है।

नोडल अधिकारी (एम-सिप) नियुक्त किया गया है। एम-सिप के तहत सभी आवेदन पत्र नोडल अधिकारी (एम-सिप), इलेक्ट्रानिकी विभाग और आईटी, इलेक्ट्रॉनिक्स निकेतन, लोधी रोड, नई दिल्ली में प्रस्तुत किया जाना आवश्यक हैं। आवेदन www.msips.in पर ऑनलाइन भी प्रस्तुत किया जा सकता है। www.msips.in
अधिक जानकारी के लिए नीचे दी गई तालिका में डाउनलोड देखें।

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सिप
संशोधित सिप  नीति सूचनाएं, प्रारूप और आवेदन प्रपत्र

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ईओआई प्रतिक्रिया जमा करने की अंतिम तिथि को विस्तारित किया जा रहा है। संशोधित तारीख शीघ्र ही घोषित की जाएगी।
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